Projekt

(Future IEC 62047-15): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method for bond strength in PDMS/Glass chip

Beginn

2009-10-30

Geplante Dokumentnummer

IEC 47F/38/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47F - Mikrosystemtechnik  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

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