Projekt
Future IEC 62647-3 Ed.1: Aerospace and defence electronic systems containing lead free solder - Part 3: Performance testing for systems containing lead free solder and finishes
Beginn
2010-06-04
Geplante Dokumentnummer
IEC 107/123/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Zuständiges internationales Arbeitsgremium
IEC/TC 107 - Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)
