Projekt
Aerospace and military electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Lead-free management (IEC/PAS 62647-1)
Beginn
2009-07-31
Geplante Dokumentnummer
IEC 107/107/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Zuständiges internationales Arbeitsgremium
IEC/TC 107 - Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)
