Projekt

IEC 62047-13 Ed.1: SEMICONDUCTOR DEVICES - MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

Beginn

2009-07-03

Geplante Dokumentnummer

IEC 47F/72/CDV

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47F - Mikrosystemtechnik  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

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