Projekt
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen
Beginn
2008-05-09
Geplante Dokumentnummer
IEC 47/2052/CDV
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
