Projekt
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
Beginn
2009-07-31
Geplante Dokumentnummer
IEC 47/2019/CDV
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
