Projekt
Proposed new package outline - 13 Pin full size Multimedia Card (MMC) Outline MMCplus 32×24×1,4 mm (Intended to become IEC 60191-2/F67, if approved)
Beginn
2006-11-24
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/676/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
