Projekt
Proposal of USNC: Proposed new package outline - 13 Pin reduced size MultiMediaCard (MMC) outline MMCmobile 18×24×1,4 mm (Intended to become IEC 60191-2/F65, if approved)
Beginn
2006-11-24
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/674/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
