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Projekt

Proposal of USNC: Proposed new package outline - 13 Pin reduced size MultiMediaCard (MMC) outline MMCmobile 18×24×1,4 mm (Intended to become IEC 60191-2/F65, if approved)

Beginn

2006-11-24

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/674/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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