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Norm [AKTUELL]

UNE-EN 60249-2-19
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION no. 19: THIN BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.

Titel (englisch)

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION no. 19: THIN BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.

Ausgabe 1997-08-11

Originalsprache Spanisch

Preis ab 62,10 €

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UNE-EN 60249-2-19 BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION no. 19: THIN BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.

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BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION no. 19: THIN BISMALEIMIDE/TRIAZINE MODIFIED EPOXIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS.