Norm
[AKTUELL]
NF C96-022-14
; NF EN 60749-14:2004-01-01
NF C96-022-14
; NF EN 60749-14:2004-01-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: robustness of terminations (lead integrity)