Damit wir unsere Webseiten nutzerfreundlicher gestalten und fortlaufend verbessern, verwenden wir Cookies. Wenn Sie die Webseiten weiter nutzen, stimmen Sie dadurch der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unseren Datenschutzhinweisen und unserer Cookie-Richtlinie.

- Notwendig
- Funktional
- Personalisierung
- Notwendig
  Diese Cookies sind für den Betrieb der Seite unbedingt notwendig und ermöglichen beispielsweise sicherheitsrelevante Funktionalitäten. Außerdem können wir mit dieser Art von Cookies ebenfalls erkennen, ob Sie in Ihrem Profil eingeloggt bleiben möchten, um Ihnen unsere Dienste bei einem erneuten Besuch unserer Seite schneller zur Verfügung zu stellen.
- Funktional
  Um unser Angebot und unsere Webseite weiter zu verbessern, erfassen wir anonymisierte Daten für Statistiken und Analysen. Mithilfe dieser Cookies können wir beispielsweise die Besucherzahlen und den Effekt bestimmter Seiten unseres Web-Auftritts ermitteln und unsere Inhalte optimieren.
- Personalisierung
  Wir nutzen diese Cookies, um Ihnen die Bedienung der Seite zu erleichtern. So können Sie beispielsweise auf Basis einer vorherigen (z. B. Produktsuche) bei einem erneuten Besuch unserer Webseite komfortabel auf selbige zurückgreifen.

Normungsroadmap Wasserstofftechnologien Laden Sie sich hier die Roadmap herunter
Jetzt downloaden
DIN-Mitglied werden Profitieren Sie von vielen Vorteilen
Mehr erfahren

Norm [AKTUELL]

NF C96-013-6-4 ; NF EN 60191-6-4:2003-11-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4 : allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemasse von Ball Grid Array (BGA)

Titel (englisch)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Ausgabe 2003-11-01

Originalsprache Französisch

Preis ab 90,10 €

Kaufen bei DIN Media

Inhaltsverzeichnis

Haben Sie noch Fragen?

Öffnen

Bevorzugte Anrede

Männlich

Weiblich

Neutral

Vorname*

Nachname*

E-Mail*

Telefon

Zu welchem Thema?

Ihre Nachricht*

Sicherheitscode*

Hier finden Sie unsere Datenschutzerklärung

*Pflichtfeld

Normen kaufen

DIN SPEC-Film

DIN-Mitglied werden

Mitmachen in der Normung und Standardisierung

DIN Verbraucherrat

Normungsroadmap Wasserstofftechnologien Laden Sie sich hier die Roadmap herunter

DIN-Mitglied werden Profitieren Sie von vielen Vorteilen

NF C96-013-6-4 ; NF EN 60191-6-4:2003-11-01 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4 : allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemasse von Ball Grid Array (BGA)

Haben Sie noch Fragen?

NF C96-013-6-4 ; NF EN 60191-6-4:2003-11-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4 : allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemasse von Ball Grid Array (BGA)