Norm
[AKTUELL]
OEVE/OENORM EN 60749-22
OEVE/OENORM EN 60749-22
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-strength) (IEC 60749-22:2002 + Corrigendum 1:2003)
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002 + Corrigendum 1:2003)