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Norm [AKTUELL]

NF C96-022-19 ; NF EN 60749-19:2003-08-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: prüfung der Chip-Bondfestigkeit

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: die shear strength

Ausgabe 2003-08-01

Originalsprache Französisch

Preis ab 56,00 €

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