Norm
[AKTUELL]
NF C96-022-19
; NF EN 60749-19:2003-08-01
NF C96-022-19
; NF EN 60749-19:2003-08-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: prüfung der Chip-Bondfestigkeit
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: die shear strength