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Norm [AKTUELL]

BS EN 60749-22
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Kontaktfestigkeit (Bond strength)

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Bond strength

Ausgabe 2003-07-04

Originalsprache Englisch

Preis ab 267,20 €

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