Norm
[AKTUELL]
DIN EN 60749-8
DIN EN 60749-8
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: - Ergänzung der Festlegungen aus Kapitel 3, Abschnitt 5 von DIN EN 60749:2002-09 um die Abschnitte 1 "Anwendungsbereich und Zweck" sowie 2 "Normative Verweisungen"; - Überarbeitung der Nummerierung, sodass dieses Prüfverfahren in einer eigenständigen Norm veröffentlicht werden kann.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
