Norm [AKTUELL]

DIN EN 60749-22
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) (IEC 60749-22:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-22:2003

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: - Ergänzung der Festlegungen aus Kapitel 2, Abschnitt 6 von DIN EN 60749:2002-09 um den Abschnitt 1 "Anwendungsbereich und Zweck"; - Überarbeitung der Nummerierung, sodass dieses Prüfverfahren in einer eigenständigen Norm veröffentlicht werden kann.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 47 - Halbleiterbauelemente  

Ausgabe 2003-12
Originalsprache Deutsch
Preis ab 91,80 €
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Inhaltsverzeichnis

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