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Norm [AKTUELL]

SN EN 60749-19
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren. Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Part 19: Die shear strength

Ausgabe 2003-04

Originalsprache Französisch

Preis ab 17,90 €

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