Norm
[AKTUELL]
NF C93-732-808
; NF EN IEC 61189-2-808:2024-05-31
NF C93-732-808
; NF EN IEC 61189-2-808:2024-05-31
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode
Titel (englisch)
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
