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Technische Regel [AKTUELL]

EIA JEP 154A
Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress

Titel (englisch)

Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress

Ausgabe 2024-03

Originalsprache Englisch

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