Damit wir unsere Webseiten nutzerfreundlicher gestalten und fortlaufend verbessern, verwenden wir Cookies. Wenn Sie die Webseiten weiter nutzen, stimmen Sie dadurch der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unseren Datenschutzhinweisen und unserer Cookie-Richtlinie.

- Notwendig
- Funktional
- Personalisierung
- Notwendig
  Diese Cookies sind für den Betrieb der Seite unbedingt notwendig und ermöglichen beispielsweise sicherheitsrelevante Funktionalitäten. Außerdem können wir mit dieser Art von Cookies ebenfalls erkennen, ob Sie in Ihrem Profil eingeloggt bleiben möchten, um Ihnen unsere Dienste bei einem erneuten Besuch unserer Seite schneller zur Verfügung zu stellen.
- Funktional
  Um unser Angebot und unsere Webseite weiter zu verbessern, erfassen wir anonymisierte Daten für Statistiken und Analysen. Mithilfe dieser Cookies können wir beispielsweise die Besucherzahlen und den Effekt bestimmter Seiten unseres Web-Auftritts ermitteln und unsere Inhalte optimieren.
- Personalisierung
  Wir nutzen diese Cookies, um Ihnen die Bedienung der Seite zu erleichtern. So können Sie beispielsweise auf Basis einer vorherigen (z. B. Produktsuche) bei einem erneuten Besuch unserer Webseite komfortabel auf selbige zurückgreifen.

Normungsroadmap Wasserstofftechnologien Laden Sie sich hier die Roadmap herunter
Jetzt downloaden
DIN-Connect Neues Format, gleiches Ziel
Jetzt entdecken

Technische Regel [AKTUELL]

EIA JEP 154A
Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress

Titel (englisch)

Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress

Ausgabe 2024-03

Originalsprache Englisch

Preis Auf Anfrage

Kaufen bei DIN Media

Inhaltsverzeichnis

Haben Sie noch Fragen?

Öffnen

Bevorzugte Anrede

Männlich

Weiblich

Neutral

Vorname*

Nachname*

E-Mail*

Telefon

Zu welchem Thema?

Betreff der Nachricht*

Ihre Nachricht*

Sicherheitscode*

Hier finden Sie unsere Datenschutzerklärung

*Pflichtfeld

Normen kaufen

DIN SPEC-Film

DIN-Mitglied werden

Mitmachen in der Normung und Standardisierung

Informationen für Verbraucher

Normungsroadmap Wasserstofftechnologien Laden Sie sich hier die Roadmap herunter

DIN-Connect Neues Format, gleiches Ziel

EIA JEP 154A Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress

Haben Sie noch Fragen?

EIA JEP 154A
Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress