Norm [NEU]

DIN EN IEC 63287-2
Halbleiterbauelemente - Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne - Teil 2: Konzept des Einsatzprofils (IEC 63287-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63287-2:2023

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile (IEC 63287-2:2023); German version EN IEC 63287-2:2023

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 63287 gibt Richtlinien für die Entwicklung von Plänen zur Zuverlässigkeitsqualifizierung unter Verwendung des Konzepts des Einsatzprofils, basierend auf den Umgebungsbedingungen und dem vorgesehen Einsatz des Produkts. Bei der Gestaltung des Plans für die Zuverlässigkeitsprüfung ändert sich der Prüfplan maßgeblich, je nachdem, wie die Umgebungsbedingungen der LSI angenommen werden. Bei elektronischen Geräteeinheiten für den Einsatz in Kraftfahrzeugen, die in der Nähe des Motors installiert sind, steigt die Betriebstemperatur durch die vom Motor erzeugte Wärme allmählich an, sinkt aber nach dem Abstellen des Motors wieder ab, das heißt die Geräteeinheit ist nicht immer extremen Temperaturbedingungen ausgesetzt. Die Gesamtheit der wechselnden Umgebungstemperaturen und deren Zeitverhältnis wird als "Einsatzprofil" bezeichnet. Da das Einsatzprofil von mehreren Faktoren abhängt, wie zum Beispiel der Betriebsart der LSI, der Installationsumgebung, der Wärmeentwicklung durch Peripherieteile und so weiter, kann es nicht uneingeschränkt genormt werden. Es ist daher wichtig, das Einsatzprofil zwischen dem LSI-Anbieter und dem Benutzer abzustimmen und präzise Prüfbedingungen festzulegen. Dieses Dokument ist nicht für militärische und raumfahrtbezogene Anwendungen bestimmt. Zu den typischen Anwendungsbeispielen zählen in diesem Dokument die Zuverlässigkeitsprüfung unter Berücksichtigung des Einsatzprofils von Peripheriegeräten für Kraftfahrzeugmotoren und die Zuverlässigkeitsprüfung unter Berücksichtigung des Einsatzprofils für Kraftfahrzeugführerhaus-Peripheriegeräten.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ausgabe 2024-10
Originalsprache Deutsch
Preis ab 99,10 €
Inhaltsverzeichnis

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