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UNE-EN IEC 61189-2-808
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in July of 2024.)

Titel (englisch)

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in July of 2024.)

Ausgabe 2024-07-01

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UNE-EN IEC 61189-2-808 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (Endorsed by Asociación Española de Normalización in July of 2024.)

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