DIN EN IEC 61189-2-804
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-804:2023
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023); German version EN IEC 61189-2-804:2023
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Zeit bis zur Delaminierung von Basismaterialien und Leiterplatten unter Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Die für diese Beurteilung verwendeten Temperaturen sind typischerweise 260 °C, 288 °C und 300 °C, sind jedoch nicht auf diese Werte begrenzt. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
