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OVE EN IEC 63378-3
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis (IEC 47D/967/CDV) (english version)

Titel (englisch)

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis (IEC 47D/967/CDV) (english version)

Ausgabe 2024-06-01

Originalsprache Englisch

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