DIN EN IEC 61189-2-803
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 61189-2-803:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-803:2023
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards (IEC 61189-2-803:2023); German version EN IEC 61189-2-803:2023
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten unter Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
