DIN EN IEC 61189-2-801
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (IEC 61189-2-801:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-801:2023
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials (IEC 61189-2-801:2023); German version EN IEC 61189-2-801:2023
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61189 definiert ein Prüfverfahren, das für die thermische Leistungsfähigkeit mittels Kohlenstofftinten-Erhitzung zu befolgen ist. Das Verfahren verwendet ein aufgedrucktes Muster aus Kohlenstofftinte, das zur Bestimmung der thermischen Leistungsfähigkeit einer dielektrischen Schicht auf einer Metallgrundplatte genutzt wird. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
