Norm
[AKTUELL]
NF C93-745-2
; NF EN IEC 63215-2:2023-12-01
NF C93-745-2
; NF EN IEC 63215-2:2023-12-01
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen
Titel (englisch)
Endurance test methods for die attach materials - Part 2: temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
