Norm
[AKTUELL]
OVE EN IEC 60749-37
OVE EN IEC 60749-37
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes ((IEC 60749-37:2022) EN IEC 60749-37:2022) (deutsche Fassung)
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer ((IEC 60749-37:2022) EN IEC 60749-37:2022) (german version)
