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Norm-Entwurf

OVE EN IEC 60749-20-1
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2565/FDIS) (englische Fassung)

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2565/FDIS) (english version)

Ausgabe 2023-11-01
Originalsprache Englisch
Preis ab 14,20 €
Inhaltsverzeichnis