Norm [AKTUELL]

SN EN IEC 60749-37
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

Ausgabe 2022-11
Originalsprache Englisch
Preis ab 25,80 €
Kaufen bei DIN Media
Inhaltsverzeichnis