DIN EN IEC 60749-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe (IEC 60749-10:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-10:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly (IEC 60749-10:2022); German version EN IEC 60749-10:2022
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 60749 dient der Bewertung von Bauelementen in freiem Zustand und zusammengesetzt zu gedruckten Schaltungen zur Verwendung in elektrischen Geräten. Die Methode dient zur Bestimmung der Kompatibilität von Bauelementen und Unterbaugruppen, die mäßig schweren Schocks standhalten müssen. Die Verwendung von Unterbaugruppen ist ein Mittel zur Prüfung von Bauelementen unter Einsatzbedingungen, wie sie im auf Leiterplatten montierten Zustand auftreten. Mechanische Schocks durch plötzlich einwirkende Kräfte oder abrupte Bewegungsänderungen bei der Handhabung, beim Transport oder im Feldeinsatz können die Betriebseigenschaften stören, insbesondere wenn sich die Schockimpulse wiederholen. Dies ist eine zerstörende Prüfung zur Bauelementequalifizierung. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Gegenüber DIN EN 60749-10:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) umfasst sowohl freie als auch auf Leiterplatten angebrachte Komponenten; b) Toleranzgrenzen für Spitzenbeschleunigung und Impulsdauer geändert; c) mathematische Gleichungen für die Geschwindigkeitsänderung und die äquivalente Fallhöhe hinzugefügt.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-10:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) umfasst sowohl freie als auch auf Leiterplatten angebrachte Komponenten; b) Toleranzgrenzen für Spitzenbeschleunigung und Impulsdauer geändert; c) mathematische Gleichungen für die Geschwindigkeitsänderung und die äquivalente Fallhöhe hinzugefügt.
