Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61755 behandelt Schnittstellen von Lichtwellenleiterverbindungen mit nicht dispersionsverschobenen Einmodenfasern. Er enthält Verweisungen, Einzelheiten zur Dokumentstruktur, Definitionen und genormte Klassen für optische Verbindungen. Die Klassen beruhen auf zufällig gesteckten Verbindungen zwischen zwei Grundgesamtheiten optischer Steckverbinder in Übereinstimmung mit vorgeschriebenen Merkmalen einschließlich der Fehlanpassung von Faser-Modenfelddurchmessern (MFD). Er gibt außerdem, falls erforderlich, genormte Prüfverfahren an. Lichtwellenleitersteckverbinder und andere Elemente der optischen Übertragungsstrecke sind Präzisionsbauteile deren Betriebsverhalten kritisch für ihre Funktionalität ist. Prüfanforderungen werden in der Reihe DIN EN IEC 61300 veröffentlicht. Die Anforderungen an das Betriebsverhalten finden sich in der Normenreihe DIN EN IEC 61753. Diese Norm beschreibt den Aufbau der Normenreihe 61755, die Lage des optischen Bezugspunktes, die Details zur Festlegung eines geeigneten Prüfverfahrens, wie Klassen der optischen Schnittstellen festzulegen sind und die Schlüsselparameter der optischen Schnittstelle. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Gegenüber DIN EN 61755-1:2006-11 und DIN EN 61755-1 Berichtigung 1:2008-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Streichung von Bild 2, Bild 3 und Tabelle 4 sowie Berücksichtigung aller Teile des Textes; b) Ergänzung des Prüfverfahrens für das zufällige Stecken von Mehrfasersteckverbindern; c) Einführung einer Nomenklatur für die festgelegten Ausführungen der Lage des Kerns; d) Ersatz des begrenzten MFD-Bereichs, nun übereinstimmend mit dem vollständigen MFD-Bereich, der in IEC 60793-2-50 festgelegt ist; e) Ersatz der Verweisungen auf Zuverlässigkeitsnormen durch technische Reporte zur Zuverlässigkeit; f) neuer allgemeiner Titel der Reihe. Die Norm erhöht durch ihre Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61755-1:2006-11 und DIN EN 61755-1 Berichtigung 1:2008-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Streichung von Bild 2, Bild 3 und Tabelle 4 sowie Berücksichtigung aller Teile des Textes; b) Ergänzung des Prüfverfahrens für das zufällige Stecken von Mehrfasersteckverbindern; c) Einführung einer Nomenklatur für die festgelegten Ausführungen der Lage des Kerns; d) Ersatz des begrenzten MFD-Bereichs, nun übereinstimmend mit dem vollständigen MFD-Bereich, der in IEC 60793-2-50 festgelegt ist; e) Ersatz der Verweisungen auf Zuverlässigkeitsnormen durch technische Reporte zur Zuverlässigkeit; f) neuer allgemeiner Titel der Reihe.

Dokument: zitiert andere Dokumente

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 412.7 - LWL-Verbindungstechnik und passive optische Komponenten