Norm
[AKTUELL]
OVE EN IEC 61189-2-807
OVE EN IEC 61189-2-807
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (( IEC 61189-2-807:2021) EN IEC 61189-2-807:2021) (deutsche Fassung)
Titel (englisch)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA (( IEC 61189-2-807:2021) EN IEC 61189-2-807:2021) (german version)
