Norm [AKTUELL]

NF C96-022-37 ; NF EN IEC 60749-37:2022-11-18
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

Ausgabe 2022-11-18
Originalsprache Französisch
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