Norm
[AKTUELL]
NF C96-022-37
; NF EN IEC 60749-37:2022-11-18
NF C96-022-37
; NF EN IEC 60749-37:2022-11-18
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
