Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61189 legt das Verfahren zur Bestimmung der Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen zur Montage auf organischen starren Leiterplatten, das Verfahren zur Prüfung der Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von organischen starren Leiterplatten und das Verfahren zur Prüfung der Aufschmelz-Lötfähigkeit von Anschlussflächen organischer starrer Leiterplatten in Anwendungen fest, bei denen eutektische oder nahezu eutektische Zinn-Blei-Lotlegierungen (Pb) oder bleifreie Lotlegierungen eingesetzt werden. Die Materialien der organischen starren Leiterplatten sind mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln entsprechend den Festlegungen der Normenreihe IEC 61249-2 (alle Teile). Zweck dieses Dokuments ist es, die Lötfähigkeit von Lötverbindungen und Anschlussflächen der Leiterplatten sicherzustellen. Zusätzlich werden Prüfverfahren aufgeführt, mit denen sichergestellt wird, dass die Leiterplatten der beim Löten auftretenden Wärmebelastung widerstehen können. Die Schmelztemperaturen bleifreier Lotlegierungen für industrielle Verfahren unterscheiden sich deutlich von den Schmelztemperaturen von Sn-Pb-Lotlegierungen. Darüber hinaus unterscheiden sich die Schmelztemperaturen bleifreier Lotlegierungen auch untereinander, können aber in Gruppen eingeteilt werden und dienen als Anleitung zur Auswahl der Schärfegrade für die Benetzungsprüfung und die Prüfung der Beständigkeit gegen die festgelegte Lötwärme. Bauelemente-Prüflinge für diese Prüfung sind in IEC 62137-3 festgelegt. Wenn die Bewertung von Bauelementen mit unbedrahteten Anschlüssen mit einem Widerstandsmesserät erforderlich ist, ist der Widerstand des Bauelements für diese Prüfung gering. Der Widerstand bei Bauelementen mit geringem Widerstand sollte 50 mΩ oder weniger betragen. Das Material des Prüfsubstrats muss aus einem ein- oder doppelseitigen Aufbau mit ein-, zwei- oder mehrlagigen Leiterplatten für die Materialstruktur des Produkts bestehen. Sofern in der Produktspezifikation nicht anders festgelegt, muss das Prüfsubstrat den folgenden Vorgaben entsprechen. Das Material des Prüfsubstrats muss eine allgemein verwendbare einseitige Leiterplatte sein, wie zum Beispiel eine kupferkaschierte, mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel, wie in IEC 61249-2-7 oder IEC 61249-2-8 festgelegt. Die Dicke muss (1,6 ± 0,2) mm einschließlich Kupferfolie betragen. Die Dicke der Kupferfolie muss (35 ± 10) μm betragen. Die Maße des Prüfsubstrats hängen von der Größe und Form des montierten Gehäuses ab. Die Maße des Prüfsubstrats müssen jedoch so beschaffen sein, dass eine Befestigung an der Zugfestigkeits-Prüfvorrichtung möglich ist. Form und Maße der Anschlussflächen sollten mit den Spezifikationen des Produktentwurfs übereinstimmen. Form und Maße der Anschlussflächen sollten den Festlegungen in IEC 61188-5-8 entsprechen. Außerdem müssen das Prüfsubstrat und das Prüfgehäuse so ausgeführt sein, dass das Anschlussflächenbild nach der Montage für die Stromdurchgangsmessung eine Verkettung bildet. Wenn in der Produktspezifikation festgelegt, muss die Oberflächenbehandlung (für das Anschlussflächenbild der Leiterplatte) mit den Festlegungen in der Produktspezifikation übereinstimmen. Der informative Anhang A beschreibt Schritte des Prüfprozesses und Bedeutung der Prozessinhalte und -bedingungen. Er beschreibt die Bedeutung der in den einzelnen Prüfverfahren aufgeführten Inhalte und Bedingungen der Schritte des Prüfprozesses.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen