DIN EN IEC 62148-21
Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und Geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 21: Konstruktionsleitfaden für elektrische Schnittstellen von PIC-Gehäusen mit Si-Feinraster-Ball-Grid-Array (S-FBGA) und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FLGA) (IEC 62148-21:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62148-21:2021
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA) (IEC 62148-21:2021); German version EN IEC 62148-21:2021
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 62148 behandelt Konstruktionsleitfäden für die elektrische Schnittstelle von Gehäusen für photonische integrierte Schaltungen (PIC) (englisch: photonic integrated circuit) mit Si-Feinraster-Ball-Grid-Array (S-FBGA) und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FLGA). In diesem Dokument ist die elektrische Schnittstelle für das S-FBGA-Gehäuse informativ. Der Zweck dieses Dokuments ist es, die elektrische Schnittstelle von aus optischen Sendern und Empfängern bestehenden PIC-Gehäusen hinreichend festzulegen, um die mechanische und elektrische Austauschbarkeit von PIC-Gehäusen zu ermöglichen. Diese Norm gibt die Maße und Toleranzen der Gehäuse und der Kontakte an. Abhängig von der Bauform ist auch die Bezeichnung der Anschlüsse gegeben. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Gegenüber DIN EN IEC 62148-21:2020-02 wurde folgende Änderung vorgenommen: a) Festlegung eines elektrischen Schutzbandbereichs um die optische Anschlussfläche herum, um Anwendungen mit elektrischen Signalen bei höheren Symbolraten (zum Beispiel 50 GBaud und 100 GBaud) zu ermöglichen. Diese Norm erhöht durch ihre Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN IEC 62148-21:2020-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Festlegung eines elektrischen Schutzbandbereichs um die optische Anschlussfläche herum, um Anwendungen mit elektrischen Signalen bei höheren Symbolraten (z. B. 50GBaud und 100GBaud) zu ermöglichen.
