DIN EN IEC 62878-2-602
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen (IEC 62878-2-602:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (IEC 62878-2-602:2021); German version EN IEC 62878-2-602:2021
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 62878 legt die Anforderungen und Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit fest. Diese sind auf gestapelte Elektronikmodule anwendbar. Hochleistungsserver, Netzwerksysteme und Smartphones haben die Entwicklung elektronischer Baugruppentechnologien in den vergangenen Jahrzehnten vorangetrieben. Dies sind Anwendungen, die das „Internet der Dinge“ (auch als „Internet of Things“ oder „IoT“ bezeichnet) erst ermöglichen und neue elektronische Baugruppentechnologien zur Minimierung auf kompakte Größen, geringen Energieverbrauch und zum Erzielen stabiler Sicherheit auf kostengünstige Weise erfordern. Dieses Dokument ist Teil einer Reihe von Leitlinien für gestapelte Elektronikmodule. Beim 3D-Elektronikmodul handelt es sich um eine elektronische Baugruppe, mit integrierten und zusammengesetzten Funktionsblöcken, die ein dreidimensionales oder Stapelungsverfahren verwendet. Das gestapelte elektronische Modul wird aus mehreren stapelbaren elektronischen Baugruppen unter Anwendung des Montageverfahrens für eingebettete Bauteile gefertigt. Bild 1 zeigt die stapelbare elektronische Baugruppe. Bild 2 zeigt drei einzelne Module in einem gestapelten Elektronikmodul.
Dokument: zitiert andere Dokumente
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
