Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 60068 beschreibt die Prüfungen Ta und Tb, die für Bauelemente mit herausgeführten Anschlüssen und die Anschlüsse selbst anwendbar ist. Lötprüfungen für oberflächenmontierbare Bauteile (SMD, englisch: surface mounting devices) sind in IEC 60068-258 beschrieben. Die vorliegende Norm liefert Verfahren für die Bestimmung der Lötbarkeit und der Beständigkeit gegen Lötwärme von Bauelementen in Anwendungen mit Lotlegierungen, die eutektisch sind oder mit nahezu eutektischem Zinn-Blei (Pb) oder mit bleifreien Legierungen. In dieser Norm werden das Lötbadverfahren und das Lötkolbenverfahren behandelt. Das Ziel dieser Norm ist es, die Lötbarkeit von Bauelementanschlüssen entsprechend den Anforderungen an Lötverbindungen nach IEC 61191-3 und IEC 61191-4 sicherzustellen. Die Prüfverfahren sollen außerdem dafür zu sorgen, dass ein Bauelementkörper der beim Löten auftretenden Wärmebelastung widerstehen kann. Angaben über die Benetzungszeit und die Benetzungskraft können nach den Prüfverfahren mit einer Benetzungswaage erhalten werden. Siehe IEC 60068-269 (Lötbadverfahren und Lotkugelverfahren) kann herangezogen werden. Die Prüfung Ta bietet zwei verschiedene Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Draht- und Flachanschlüssen, die während des Zusammenbaus von Lot benetzt werden sollen, Verfahren 1, das Lötbad und Verfahren 2, der Lötkolben. Das anzuwendende Prüfverfahren muss in der Einzelbestimmung angegeben werden. Das Lötbadverfahren kommt den in der Praxis hauptsächlich angewendeten Lötverfahren des Wellenlötens und ähnlichen Verfahren am nächsten. Das Lötkolbenverfahren kann in den Fällen angewendet werden, in denen das Verfahren 1 ungeeignet ist. Wenn in der Einzelbestimmung gefordert, muss der Prüfling vorbehandelt werden. Die Prüfung Tb gibt zwei unterschiedliche Verfahren für die Bestimmung der Widerstandsfähigkeit eines Prüflings gegen die beim Löten verursachte Wärmebeanspruchung an, das Verfahren 1, das Lötbad und das Verfahren 2, der Lötkolben. Das Verfahren 1 ist identisch mit der Prüfung Ta, Verfahren 1, jedoch mit unterschiedlichen Eintauchdauern und Temperaturen. Das Verfahren 2 ist identisch mit der Prüfung Ta, Verfahren 2, jedoch wird der Lötkolben 10 s an die Prüffläche angelegt. Gegenüber DIN EN 60068-2-20:2009-02 und DIN EN 60068-2-20 Berichtigung 1:2009-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aktualisierung und Klärung der Vorbehandlung (früher „Alterung“) und ihrer Beziehung zur natürlichen Alterung.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60068-2-20:2009-02 und DIN EN 60068-2-20 Berichtigung 1:2009-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aktualisierung und Klärung der Vorbehandlung (früher „Alterung“) und ihrer Beziehung zur natürlichen Alterung.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen