Einführungsbeitrag

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält hierzu eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren. Bei der Montage von Bauelementen ist der Lötprozess durch eine starke Wärmebelastung als besonders kritisch anzusehen. In diesem Teil der Normenreihe DIN EN 60749 ist ein Prüfverfahren enthalten, um bei in Gehäusen montierten Halbleiter-Bauelementen zur Durchsteckmontage deren Beständigkeit gegenüber Wärmeeinwirkungen zu bestimmen, denen die Bauelemente während des Lötens ihrer Anschlüsse beim Wellenlöten ausgesetzt sind. Diese zerstörende Prüfung wird angewandt, um zu bestimmen, ob die Bauteile bei dem Montageprozess auf die Leiterplatte der Löttemperatur standhalten, ohne die Beeinträchtigung ihrer elektrischen Kennwerte oder der internen Verbindungen. Gegenüber DIN EN 60749-15:2011-06 werden für die Neuausgabe Änderungen vorgeschlagen, die die Verwendung eines Handlötkolbens, der nicht mehr im Anwendungsbereich dieses Dokuments liegt, klarstellen und die Möglichkeit einer beschleunigten Alterung geben. Ferner soll die Gestaltung des Dokuments aktualisiert und die Übersetzung des gesamten Dokuments überarbeitet werden.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-15:2011-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Einfügung eines neuen Abschnitts 3, Begriffe; b) Klarstellung zur Verwendung eines Handlötkolbens bei der Erzeugung des Erwärmungseffekts; c) Aufnahme einer Option zur Verwendung der beschleunigten Alterung.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente