Norm
[AKTUELL]
BS EN IEC 61189-2-807
BS EN IEC 61189-2-807
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen. Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA
Titel (englisch)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (<i>T</i>d) using TGA
