Einführungsbeitrag

Diese Internationale Norm definiert die Eigenschaften, die für die Kopplung von Licht in und aus integriert-optischen Chips (IOC) und Chips mit optoelektronischen integrierten Schaltkreisen (OEIC) relevant sind. Diese Internationale Norm ist auf Stoßkopplung über die Wellenleiter-Endflächen beschränkt. Die Definitionen ermöglichen eine Spezifizierung der zu koppelnden Elemente (zum Beispiel Fasern, integriert-optische Chips) in Bezug auf die Koppeleigenschaften. Dieses Dokument (prEN ISO 14881:2020) wurde vom Technischen Komitee ISO/TC 172 „Optics and Photonics“ in Zusammenarbeit mit dem Technischen Komitee CEN/TC 123 „Laser und Photonik“ erarbeitet, dessen Sekretariat von DIN (Deutschland) gehalten wird. Für die deutsche Mitarbeit ist der Arbeitsausschuss NA 027-01-18 AA „Laser und elektro-optische Systeme“ im DIN-Normenausschuss Feinmechanik und Optik (NAFuO) verantwortlich. Gegenüber DIN EN ISO 14881:2005-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) die Terminologie, die in den letzten 5 bis 10 Jahren in der Form nicht häufig verwendet wurde, wurde an die aktuellen Entwicklungen angepasst; b) in der Überarbeitung wurden die Begriffe mit denen der IEC verglichen und angepasst; c) die Norm wurde redaktionell überarbeitet.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN ISO 14881:2005-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) die Terminologie, die in den letzten 5 bis 10 Jahren in der Form nicht häufig verwendet wurde, wurde an die aktuellen Entwicklungen angepasst; b) in der Überarbeitung wurden die Begriffe mit denen der IEC verglichen und angepasst; c) die Norm wurde redaktionell überarbeitet.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

NA 027-01-18 AA - Laser und elektro-optische Systeme  

Zuständiges europäisches Arbeitsgremium

CEN/TC 123 - Laser und Photonik  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

ISO/TC 172/SC 9/WG 7 - Elektrooptische Systeme außer Laser