Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 62668 definiert Anforderungen zur Vermeidung des Gebrauchs von gefälschten, wiederverwerteten und betrügerischen Bauelementen, die in den Industrien der Luft und Raumfahrt und Verteidigung sowie in Hochleistungsanwendungen (ADHP, Aerospace, Defence and High Performance) eingesetzt werden. Sie legt auch Anforderungen an die ADHP-Industrien zur Wahrung ihres geistigen Eigentums (IP, Intellectual Property) an allen ihren Produkten und Dienstleistungen fest. Die mit dem Kauf von Bauelementen außerhalb von Netzwerken konzessionierter Vertreiber verbundenen Risiken werden in IEC 62668-2 behandelt. Obwohl dieses Dokument für die Luftfahrtelektronikindustrie erstellt wurde, kann es auch von anderen Industrien für Hochleistungs- und hochzuverlässige Systeme nach eigenem Ermessen angewendet werden. Die IEC 62668 (alle Teile) befasst sich nicht mit der Einschränkung der Wiederverwendung von Bauelementen im Rahmen von Instandhaltungs-, Instandsetzungs- und Überholungstätigkeiten (MRO, maintenance,repair and overhaul) und MRO-Aktivitäten werden nur dann behandelt, wenn sie unter die Verantwortlichkeit des Originalgeräteherstellers fallen. Tätigkeiten zur Verhinderung von Produktfälschung beginnen mit der Definition und Kenntnis dessen, was geistiges Eigentum (IP) ist. Produktfälschung findet statt, wenn das geistige Eigentum des Originalherstellers auf betrügerische Weise verletzt wird. Daher geht es bei Tätigkeiten zur Verhinderung von Produktfälschung um die Wahrung des geistigen Eigentums. Der Begriff "geistiges Eigentum" bezieht sich auf geistige Schöpfungen wie Erfindungen, literarische Werke und Kunstwerke sowie Symbole, Namen, Bilder und Muster, die im Handel genutzt werden. Hierbei handelt es sich um Eigentum, das durch geistige oder kreative Tätigkeiten geschaffen wurde. Viele Kulturen sind mit dem Begriff des geistigen Eigentums nicht vertraut und entsprechen nicht den WTO-Definitionen von geistigem Eigentum. Mit dem wachsenden Welthandel aber ist es entscheidend, dass alle weltweiten Organisationen den Definitionen von geistigem Eigentum entsprechen. Eine Nichtentsprechung kann zu Schadensersatzansprüchen wegen Produktfälschung führen, wenn keine Täuschungsabsicht vorliegt. Es ist zum Beispiel üblich, dass Bauelemente und Materialien vor Ort bezogen werden, sie aber unter Umständen nicht vollständig den Kundenanforderungen entsprechen. Ein regionaler Ersatz ist oft die einzige Lösung für eine schnelle Lieferung. Es ist jedoch erforderlich, dass alle Ersatzbauelemente oder -materialien dem Kunden bekannt gegeben werden und dieser seine Genehmigung erteilt, bevor sie versandt werden. Wird der Kunde nicht informiert, kann dies dazu führen, dass der Kunde erklärt, die Bauelemente seien "verdächtig" und damit "gefälscht". Obsoleszenzprobleme bei Bauelementen der Luftfahrtelektronik können zu folgenden Situationen führen: • Es ist schwierig, die veralteten Bauelemente aufzufinden und von konzessionierten Vertreibern oder vom OCM, der seinen Handel eingestellt haben kann, zu beziehen; • es werden unter Umständen lange Lieferzeiten, zum Beispiel mehr als 26 Wochen, von konzessionierten Ersatzteilquellen oder vom OCM für spezielle montierte Bauelemente angeboten; • es können nur begrenzte Mengen erhältlich sein. Diese Situationen bilden üblicherweise einen Markt mit hoher Wertschöpfung, in dem die Bauelementekosten in dieser Phase des Bauelemente-Lebenszyklus beträchtlich höher sein können als die ursprünglichen Bauelementekosten. Außerdem haben Originalhersteller von Luftfahrtausrüstungen/-geräten üblicherweise einen kurzfristigen Bedarf und wollen kostspielige Neukonstruktionen vermeiden. Diese Situationen sind für Betrüger und Fälscher, die die Luftfahrtelektronikindustrie ausnutzen wollen, sehr attraktiv. Somit ist ein Markt entstanden, in dem eine dringende Nachfrage durch gefälschte und betrügerische Bauelemente erfüllt werden kann. Hierbei handelt es sich um ein anhaltendes Problem, insbesondere wenn der OEM Luftfahrtausrüstungen/- geräte mit veralteter Konstruktion aufrechterhalten muss. In solchen Fällen kann die aktuelle Produktionstätigkeit zum Beispiel eine Instandhaltungstätigkeit mit künftigem Obsoleszenzproblem umfassen. Die Versuchung, die Herstellung von Bauelementen für diesen Obsoleszenzmarkt im Bereich der Luftfahrtelektronik fortzusetzen, ist für Produktfälscher sehr groß, und diese Tätigkeit ist zu „leicht verdientem“ Geld geworden. Produktfälschungsaktivitäten sind mit der wachsenden Kenntnis dieser Aktivitäten und den verbesserten Beschaffungstätigkeiten in der Luftfahrtgemeinschaft immer ausgeklügelter geworden. Heute ist es durchaus üblich, dass gefälschte und betrügerische elektronische Bauelemente dem Anschein nach echt sind, bei Raumtemperatur und in etwa über den Temperaturbereich elektrisch funktionieren. Deshalb müssen Verfahren zur Ermittlung von Produktfälschungen heute ausgefeilter sein als nur Sichtprüfungen und die Kenntnis davon, wo das Bauelement zuletzt gekauft wurde. Produktfälschungsaktivitäten aber können mit arglistigeren Absichten verbunden sein. Mit der wachsenden Raffinesse bei Produktfälschungen wird es künftig immer schwieriger werden, zwischen Produktfälschungsaktivitäten, bei denen es sich lediglich um geschäftliche Bestrebungen zur Erzielung eines Gewinns handelt, und Aktivitäten, die wirklich eine Sabotage darstellen, zu unterscheiden. In der Luftfahrtelektronikindustrie werden zurzeit verschiedene Definitionen von "Produktfälschung" verwendet, die im Wesentlichen eine Verletzung der Rechte des geistigen Eigentums darstellt. Definitionen von Produktfälschung aber müssen auf der rechtlichen Definition beruhen, um sicherzustellen, dass eine strafrechtliche Verfolgung bei der Behandlung von Produktfälschungen durch die Justiz stattfinden kann. Die Definition von Produktfälschung sollte nicht mit dem Begriff "Wiederverwertung" verwechselt werden. Tätigkeiten zur Verhinderung von Produktfälschung beginnen mit der Definition und Kenntnis dessen, was geistiges Eigentum (IP) ist. Produktfälschung findet statt, wenn das geistige Eigentum des Originalherstellers auf betrügerische Weise verletzt wird. Daher geht es bei Tätigkeiten zur Verhinderung von Produktfälschung um die Wahrung des geistigen Eigentums. Wenn Bauelemente als wiederverwertete Bauelemente verkauft werden, ist dies eine rechtmäßige Tätigkeit. Viele Industrien verwenden diese Praktik, um teure Chipsätze wiederzugewinnen; ein Beispiel ist die Telekommunikationsindustrie, in der teure ASIC-Bauelemente aus zurückgegebenen Mobiltelefonen wiederverwertet werden. Die Wiederverwertung an sich ist nicht gesetzwidrig, wenn alle Parteien der Transaktion wissen, dass es sich um wiederverwertete Bauelemente handelt. Da auf der Welt immer mehr Verbraucherprodukte verwendet werden, die üblicherweise alle paar Jahre durch verbesserte Modelle ersetzt werden, erfährt die Industrie des Elektronik-Recyclings massiven Zuwachs. Die ersetzten und ausgemusterten Verbraucherprodukte werden an weltweite Recyclingzentren versandt; viele dieser Zentren setzen unkontrollierte Prozesse zur Wiederverwertung ein, die unter Umständen ESD-Schäden und physische Beschädigungen an den Bauelementen verursachen und somit zu einem Verlust ihrer Eignung für den Einsatz in ADHP-Anwendungen führen. Die Luftfahrtelektronikindustrie muss sicherstellen, dass alle produzierten Luftfahrtausrüstungen/-geräte eine vorhergesagte Produktlebensdauer entsprechend der vorhergesagten Instandhaltungs- und Betriebslebensdauer haben, damit eine Gefährdung der Öffentlichkeit ausgeschlossen ist. Der OEM berechnet üblicherweise eine Vorhersage der mittleren Dauer zwischen Ausfällen (MTBF) und möglicherweise der mittleren Dauer bis zum Ausfall (MTTF), um Instandhaltungsarbeiten festzulegen. Diese Berechnungen gehen davon aus, dass die Bauelemente zum Zeitpunkt des Einsatzes in der Luftfahrtanwendung neu sind oder als "ungebrauchte" Bauelemente gelten und dass keine nutzbare Lebensdauer der Bauelemente verbraucht wurde und/oder keine "unsicheren" Bauelementebedingungen angewendet wurden. Wiederverwertete Bauelemente haben in der Regel keinen Ausgang, über den der Nutzer durch Messung bestimmen könnte, wie viel der nutzbaren Lebensdauer bereits vor der Wiederverwertung verbraucht wurde, sodass in Bezug auf die vom OEM festgelegten Instandhaltungsarbeiten keine vorhergesagte verbleibende Lebensdauer berechnet werden kann. Auch während des Wiederverwertungsprozesses selbst, wenn er unkontrolliert durchgeführt wird, können Schäden, zum Beispiel latente ESD- oder Überlastungs-(EOS-)Schäden, an den Bauelementen verursacht werden, die nicht sofort entdeckt werden können, aber zu einem Langzeit- Fehlermechanismus führen, der die restliche Funktionsfähigkeit des Bauelements beeinträchtigen könnte. EMs für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Hochleistungsanwendungen kaufen üblicherweise neue, ungebrauchte Bauelemente für ihre Produkte und in den Bestellungen sind Bedingungen festgelegt, die die Lieferung und Annahme wiederverwerteter Bauelemente ausschließen. Gelieferte Bauelemente oder Produkte, die zum OEM für ADHP gelangen, werden darum als "verdächtige, betrügerisch wiederverwertete Bauelemente" betrachtet, wenn Anzeichen eines vorherigen Gebrauchs auf dem Gehäuse oder den Anschlüssen des Bauelementes sichtbar sind, wie beispielsweise Lötspuren auf den Anschlüssen oder Hinweise dafür, dass die Anschlüsse erneut beschichtet oder angebracht wurden. In solchen Situationen ist es in der Regel der Fall, dass die Rückverfolgbarkeit in der Lieferkette zurück zum OCM ebenfalls nicht mehr gegeben ist und die wiederverwerteten Bauelemente in betrügerischer Absicht als "neu" oder "unbenutzt" in die ADHP-Lieferkette verkauft wurden. Strafverfolgungsbehörden würden diese Aktivitäten eher als "betrügerische" denn als "Fälschungs"-Aktivität betrachten, wobei der Betrug in dem Verkauf von wiederverwerteten Bauelementen als neue oder unbenutzte Bauelemente liegt. Da die Branche des Elektronik-Recyclings durch den Austausch von Verbraucherprodukten gegen verbesserte Module vermehrt Zuwachs erfährt, findet dieses Vorgehen insbesondere im Fall von schwer zu beschaffenden, teuren und veralteten Bauelementen zunehmend Anwendung. Es ist jedoch zu beachten, dass OEMs von ADHP ein von ihren Kunden genehmigtes betriebsinternes Wiederverwertungsverfahren einsetzen dürfen, wenn sie ihre Baugruppen im Unternehmen unter Anwendung ihrer innerbetrieblich kontrollierten Instandhaltungsbedingungen, zu denen auch die Rückverfolgbarkeit in der Lieferkette zurück zum OCM gehört, wie im Managementplan für elektronische Bauelemente (ECMP) nach IEC 62239-1 festgelegt, reparieren. Die erste Ausgabe der IEC 62668-1 ersetzt die dritte Ausgabe der IEC TS 62668-1, die 2018 publiziert wurde und enthält die folgenden wesentlichen technischen Änderungen: a) eine Verweisung auf AS/EN/JISQ 9100 und AS/EN/JISQ 9110 wurde hinzugefügt, der Anforderungen zur Verhinderung von Produktfälschung enthält, die zur Erfüllung der Anforderungen von 4.2 verwendet werden können; b) fügt eine Verweisung auf die USA DFAR-Regel 252.246.7008 und auf die britische Verteidigungsnorm 05-135 hinzu; c) fügt eine Verweisung auf weitere GAO-, OECD- und ICC-Berichte in 4.5.1 hinzu; d) aktualisiert Weblinks und andere Verweisungen; e) fügt einen neuen Anhang E mit Abbildungen hinzu, die beschreiben, wie gefälschte Dokumente zur Produktfälschung in Lieferketten verwendet werden können; f) fügt eine Verweisung auf das neue IECQ OD 3702 Rückverfolgbarkeitsaudit hinzu; g) fügt eine neue Definition für wiederaufgearbeitete Komponenten mit einer Warnung hinzu, dass diese nicht empfohlen werden.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN IEC/TS 62668-1 (DIN SPEC 42668-1):2013-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aufnahme einer Verweisung auf AS/EN/JISQ 9100 und AS/EN/JIJSQ 9110, die Anforderungen zur Verhinderung von Produktfälschung enthalten, die zur Erfüllung der Anforderungen von 4.2 verwendet werden können; b) Aufnahme einer Verweisung auf USA DFARS-Regel 252.246.7008 und die britische Verteidungsnorm 05-135; c) Aufnahme von Verweisungen auf weitere GAO-, OECD- und ICC-Berichte in 4.5.1; d) aktualisiert Weblinks und andere Verweisungen; e) fügt einen neuen Anhang E mit Abbildungen hinzu, die beschreiben, wie gefälschte Dokumente zur Produktfälschung in Lieferketten verwendet werden können; f) Aufnahme einer Verweisung auf das neue Rückverfolgbarkeitsaudit nach IECQ OD 3702; g) fügt eine neue Definition für wiederaufgearbeitete Komponenten mit einer Warnung hinzu, dass diese nicht empfohlen werden.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen