Einführungsbeitrag

Dieser Teil der IEC 62668 definiert Anforderungen zur Vermeidung des Gebrauchs von gefälschten, wiederverwerteten und betrügerischen Bauelementen, wenn diese Bauelemente nicht über den Originalhersteller (OCM) oder außerhalb von Netzwerken konzessionierter Vertreiber für den Einsatz in den Industrien der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie in Hochleistungsanwendungen (ADHP – Aerospace, Defence and High Performance) beschafft werden. Diese Praktik wird als Ausnahme nur dann angewendet, wenn keine angemessenen und geeigneten Alternativen vorhanden sind. Dieses Dokument wird üblicherweise zusammen mit IEC 62239-1 und IEC 62668-1 angewendet, um den ADHP-Industrien die Möglichkeit zu geben, gefälschte, wiederverwertete und betrügerische Bauelemente in ihren Lieferketten zu handhaben und deren Gebrauch zu vermeiden. Obwohl dieses Dokument für die ADHP-Industrie erstellt wurde, kann es auch von anderen Industrien für Hochleistungs- und hochzuverlässige Systeme nach eigenem Ermessen angewendet werden. Die Luftfahrtelektronikindustrie hat eine Verantwortung für die Sicherstellung, dass alle produzierten Luftfahrtausrüstungen/-geräte eine erwartete Produktlebensdauer haben, die der erwarteten Reparatur und Betriebslebensdauer entspricht, damit eine Gefährdung der Öffentlichkeit ausgeschlossen ist. Hersteller von Originalausrüstungen/-geräten (OEM) berechnen üblicherweise eine Vorhersage der mittleren Dauer zwischen Ausfällen (MTBF) und gegebenenfalls der mittleren Dauer bis zum Ausfall (MTTF). Diese Berechnungen gehen davon aus, dass die Bauelemente zum Zeitpunkt des Einsatzes in der Luftfahrtanwendung neu sind oder als „ungebrauchte“ Bauelemente gelten und dass keine nutzbare Lebensdauer der Bauelemente verbraucht wurde und/oder keine „unsicheren“ Bauelementebedingungen angewendet wurden. Deswegen ist es zum Beispiel von grundlegender Bedeutung, dass keine gefälschten, wiederverwerteten und betrügerischen Bauelemente, deren „nutzbare Lebensdauer“ möglicherweise bereits teilweise verbraucht wurde und die zudem gegebenenfalls nicht richtig funktionieren, für den Einsatz in den Industrien der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie in Hochleistungsanwendungen (ADHP) eingekauft werden. IEC 62668-1 minimiert Fälschungs-, Wiederverwertungs- und Betrugsaktivitäten durch die Bereitstellung von Leitlinien und Anforderungen zur Wahrung des geistigen Eigentums und durch die Empfehlung, rückverfolgbare Bauelemente von den OCMs oder deren konzessionierten Vertreibern zu beziehen. Für den Einkauf von Bauelementen außerhalb des Netzwerks konzessionierter Vertreiber wird in IEC 62668-1 auf dieses Dokument zur Vermeidung und Handhabung verdächtiger Bauelemente verwiesen. OEM-Unternehmen stehen zahlreiche Bezugskanäle für die Beschaffung von Bauelementen für ihre Ausrüstungen/Geräte zur Verfügung. Die Sicherstellung, dass der Prozess zur Beschaffung elektronischer Bauelemente stabil ist, liegt in der Verantwortung des Herstellers der Originalausrüstungen/-geräte (OEM). Als Regel gilt, dass der OEM oder sein Unterauftragnehmer – einschließlich der in dessen Namen tätigen Einkäufer –, der die Aufträge für diese Bauelemente erteilt, die Bestellungen direkt bei einem Bauelementehersteller, dessen Vertreter oder konzessioniertem Vertreiber vornehmen muss. Nur mit diesem Beschaffungssystem kann die Übereinstimmung der Bauelemente mit den jeweiligen Spezifikationen sowie deren Herkunft garantiert werden. Unter bestimmten, außergewöhnlichen Umständen und nach Erschöpfung aller Möglichkeiten innerhalb des konzessionierten Systems, und nach Prüfung aller weiteren möglichen Alternativen, kann der OEM beschließen, Bauelemente über ein Netzwerk nicht konzessionierter Vertreiber zu beziehen. Der Einkauf über nicht konzessionierte Kanäle gilt als Ausnahmeprozess, für den der OEM voll verantwortlich ist. Der OEM ist verantwortlich für die Sicherstellung, dass seine Produkte keine gefälschten Bauelemente enthalten. Außerdem garantiert er, dass die Zuverlässigkeit seiner Ausrüstungen/Geräte, wenn sie Bauelemente enthalten, die von nicht konzessionierten Quellen bezogen wurden, nicht beeinträchtigt ist. Diese Ausgabe enthält die folgenden wesentlichen technischen Änderungen gegenüber der zweiten Ausgabe von IEC TS 62668-2: a) Aktualisierung des Verfahrens zur Risikobeurteilung, einschließlich einer Verweisung auf SAE AS6081; b) Aktualisierung der Prüfverfahren, einschließlich einer Verweisung auf die veröffentlichten und in Erarbeitung befindlichen Prüfverfahren in SAE AS6171; c) Aktualisierung von Definitionen und Verweisungen auf DFARS zur Übereinstimmung mit IEC 62668-1.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen