Norm
[AKTUELL]
NF C96-022-15
; NF EN IEC 60749-15:2020-09-25
NF C96-022-15
; NF EN IEC 60749-15:2020-09-25
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
