Norm
[AKTUELL]
NF C96-022-20
; NF EN IEC 60749-20:2020-10-09
NF C96-022-20
; NF EN IEC 60749-20:2020-10-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
