Einführungsbeitrag

Dieser Teil der IEC 60068 legt Prüfungen für die Neigung zur Whiskerbildung von Oberflächen von elektrischen oder elektronischen Bauteilen und mechanischen Teilen, wie zum Beispiel Stanzteile (Rangierpaare, Abschirmungen gegen elektrostatische Entladung, mechanische Befestigungen, Einpressstifte und andere mechanische Teile, die in elektronischen Baugruppen verwendet werden) mit einer Oberflächenbeschichtung aus Zinn oder einer Zinnlegierung fest. Die Veränderung der Maße der Vergussmasse, des Kunststoffs und so weiter während der erforderlichen Prüfungen wird nicht bewertet. Die Prüfverfahren wurden mittels eines wissensbasierten Ansatzes entwickelt. Dieses Dokument kann auch für Unterlieferanten, wie Beschichtungsbetriebe, Stanzbetriebe oder andere Dienstleister verwendet werden, um eine einheitliche Oberflächenbeschaffenheit innerhalb der Lieferkette sicherzustellen. Diese Prüfverfahren werden von einer zutreffenden Bauteil- oder Anwendungsspezifikation mit festgelegten Annahmekriterien verwendet. Die Prüfungen in diesem Dokument gelten für die Erstqualifikation, für die regelmäßige Überwachung und Änderungen der Technologie oder von Herstellungsprozessen bei bestehenden Oberflächen. Die Passfläche von Steckverbindern ist von diesem Prüfverfahren nicht abgedeckt. IEC 60512-16-21 gilt für die Passfläche von Steckverbindern. Whisker ist ein metallischer Auswuchs, der bei der Lagerung oder der Anwendung spontan wächst. Whisker erfordern für ihr Wachstum normalerweise kein elektrisches Feld und dürfen nicht mit Produkten elektrochemischer Migration verwechselt werden. Eigenschaften von Whiskern sind Rillen in der Wachstumsrichtung, gewöhnlich keine Verzweigungen, gewöhnlich konstante Durchmesser. Ausnahmen sind bekannt, sind aber selten und können eine genauere Untersuchung erfordern. Für die Zwecke dieses Dokuments werden Whisker betrachtet, wenn sie ein Seitenverhältnis (Länge / Breite) von größer als 2 haben, sie eine Länge von 10 µm oder mehr haben. Für die Zwecke dieses Dokuments haben Whisker die folgenden Eigenschaften. Sie können abgeknickt, gebogen oder verdreht werden; normalerweise haben sie eine einheitliche Querschnittsform, sie können Ringe um den Umfang der Säule haben. Whisker dürfen nicht mit Dendriten verwechselt werden, die einen farnähnlichen Wuchs auf der Oberfläche eines Materials haben und die aus elektro(chemischer) Migration von ionischen Elementen oder während der Verfestigung entstehen können. Whisker dürfen nicht mit Splittern verwechselt werden, die durch Metallbearbeitung entstehen. Whisker dürfen nicht mit SnO-Strukturen verwechselt werden, die sich unter feuchtwarmen Prüfbedingungen entwickeln können. Diese Strukturen sind hohl und weisen üblicherweise keine Rillen auf, wie sie an Sn-Whiskern auftreten. Diese Ausgabe enthält die folgenden wesentlichen technischen Änderungen in Bezug auf die frühere Ausgabe: - Erweiterung des Anwendungsbereichs der Prüfnorm von elektronischen zu elektromechanischen Bauteilen und Einpressstifte, die für Montage- und Verbindungstechnologie verwendet werden; - Erhebliche Verringerung des Prüfaufwands durch eine wissensbasierte Auswahl der Prüfbedingungen, das heißt Prüfungen, die für bestimmte Materialien nicht relevant sind, können ausgelassen werden; - Harmonisierung mit JESD 201A durch Auslassung der Prüfschärfen M und N für die Temperaturwechselprüfungen; - Stark reduzierte Prüfdauer (1 000 h anstelle von 4 000 h) der Feuchteprüfung durch Einführung einer beschleunigten Prüfung bei erhöhter Luftfeuchte von 85 % und einer Temperatur von 85 °C, die eine erhöhte Prüfschärfe bietet. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60068-2-82:2007-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Erweiterung des Anwendungsbereichs der Prüfnorm von elektronischen zu elektromechanischen Bauteilen und Einpressstiften, die für Montage- und Verbindungstechnologie verwendet werden; b) erhebliche Verringerung des Prüfaufwands durch eine wissensbasierte Auswahl von Prüfbedingungen, d. h. Prüfungen, die für bestimmte Materialien nicht relevant sind, können ausgelassen werden; c) Harmonisierung mit JESD 201A durch Auslassung der Prüfschärfen M und N für die Temperaturwechselprüfungen; d) Stark reduzierte Prüfdauer (1000 h anstelle von 4000 h) der Feuchteprüfung durch Einführung einer beschleunigten Prüfung bei erhöhter Luftfeuchte von 85 % und einer Temperatur von 85 °C, die eine erhöhte Prüfschärfe bietet.

Dokument: zitiert andere Dokumente

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen