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Norm [AKTUELL]

PD IEC/TR 61189-5-506
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501

Titel (englisch)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501

Ausgabe 2019-07-18
Originalsprache Englisch
Preis ab 267,20 €
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