Norm [AKTUELL]

BS IEC 62047-31
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials

Titel (englisch)

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials

Ausgabe 2019-04-17
Originalsprache Englisch
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