• Normungsroadmap Wasserstofftechnologien Laden Sie sich hier die Roadmap herunter

    Jetzt downloaden
  • Ruderboot von oben

    DIN-Mitglied werden Profitieren Sie von vielen Vorteilen

    Mehr erfahren
 
Norm-Entwurf

18/30375624 DC
BS EN 60749-20-1. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20-1. Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Titel (englisch)

BS EN 60749-20-1. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20-1. Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Ausgabe 2018-07-13
Originalsprache Englisch
Preis ab 34,30 €
Kaufen bei DIN Media
Inhaltsverzeichnis