Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61190 legt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Barren, Stangen, Stäben und Bändern, Lotpulver und Lotpaste zum Löten von Elektronikprodukten sowie für "spezielle" Elektroniklote fest. Zu den Fachgrundspezifikationen für Lotlegierungen und Flussmittel siehe ISO 9453. Dies ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess. Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgeführten Anforderungen an Standardlotlegierungen und Lotmaterialien nicht vollständig zutreffen. Einige Beispiele für spezielle Lote sind Anoden, Blöcke, Formteile, Stäbe mit Haken und Öse am Ende und Vielkomponenten-Lotpulver. Die Lotmaterialien, auf die sich dieses Dokument bezieht, müssen nach der Zusammensetzung der Legierung, der Lotform, der Flussmittelart, dem Prozentsatz an Flussmittel und anderen Eigenschaften, die der Form des Lotmaterials eigen sind, klassifiziert werden. Die Lotlegierungen, auf die sich dieses Dokument bezieht, sind aufgelistet und schließen reines Zinn und reines Indium ein. Jede Legierung wird durch eine Legierungsbezeichnung identifiziert, die aus einer Reihe alphanumerischer Zeichen zusammengesetzt ist. Diese Zeichen identifizieren die Komponenten der Legierung durch chemische Symbole und den nominellen Massenanteil in Prozent. Sie enden mit einem beliebig zugewiesenen Buchstaben für die Legierungsgruppe. Legierungen werden außerdem durch eine Kurzbezeichnung identifiziert. Dabei handelt es sich um eine alphanumerische Bezeichnung, die aus dem chemischen Symbol für das Hauptelement der Legierung, dem Nennprozentsatz dieses Elementes in der Legierung und dem zugehörigen Buchstaben für die Legierungsgruppe besteht. Der informative Anhang A enthält eine Auswahl verschiedener Legierungen und Flussmittel für elektronisches Löten. Er enthält Angaben allgemeiner und erklärender Natur, die hilfreich sein können, jedoch nicht zwingend erforderlich für die Anwendung dieser Norm sind. Die in diesem Dokument behandelten Legierungen sind für den Gebrauch in verschiedenen Anwendungsbereichen der Unterhaltungs-, Industrie- und kommerziellen Elektronik vorgesehen sowie auch, wenn von der betreffenden Regierung angenommen, in den Anwendungsbereichen der Elektronikhardware der Behörden beziehungsweise der öffentlichen Dienste. Die folgenden Kommentare sind allgemeine Kommentare bezüglich der Auswahl verschiedener Legierungen und Flussmittel für die Verwendung beim Löten an Elektronikbaugruppen. Anwender sollten bezüglich detaillierter Informationen zur Legierungs- und Flussmittelauswahl und zum Einsatz Anwendungsspezialisten in verschiedenen Lotherstellerunternehmen konsultieren. Zinn-Blei-Lotlegierungen sowie bleifreies Lot aus Zinn mit Silber- und Kupferlegierungselementen, insbesondere eutektische und nahezu eutektische Legierungen, werden zur Herstellung von Lötverbindungen in Hardwarebaugruppen sowie in vielen allgemeinen Lötanwendungen eingesetzt. Zinn-Antimon-Legierungen mit cirka 5 % Sb werden dann eingesetzt, wenn ein bleifreies Lot mit einem höheren Schmelzpunkt erforderlich ist. Lote mit hohem Bleianteil werden verwendet, wenn ein hoher Schmelzpunkt entscheidend ist. Es steht eine breite Palette von Legierungen zur Verfügung, um Variationen beim Löten von Elektronikprodukten zu ermöglichen, wie zum Beispiel die Verzinnung von Anschlüssen und Hardwarebaugruppen, die mehrere Durchläufe zu ihrer Herstellung benötigen. Der normative Anhang B behandelt bleifreie Lotlegierungen, der informative Anhang C eine Methode für die Kennzeichnung von Lot bei bestückten Leiterplatten, die in elektronischen Ausrüstungen verwendet werden Es wird die Art und Weise der Angabe von Lotlegierungen beschrieben, die bei bestückten Leiterplatten in elektrischen und elektronischen Ausrüstungen verwendet werden. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61190-1-3:2011-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Das maximale Störstellenniveau von Pb wurde überarbeitet und die Tabelle der bleifreien Lotlegierung enthält einige zusätzliche bleifreie Lotlegierungen.

Dokument: zitiert andere Dokumente

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen