Norm [AKTUELL]

UNE-EN IEC 61190-1-3
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2018.)

Titel (englisch)

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2018.)

Ausgabe 2018-04-01
Originalsprache Englisch
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